Materiales porosos que revolucionan la electrónica

Los marcos metalorgánicos (MOF) despiertan mucho interés con vistas a aplicaciones como el almacenamiento de hidrógeno y la catálisis. Un grupo de científicos financiado por la Unión Europea midió las propiedades eléctricas y descifró el mecanismo de transporte de cargas de los MOF para favorecer el uso de los mismos como componentes activos en dispositivos electrónicos.

Los MOF son compuestos con un componente inorgánico y orgánico; su estructura incluye iones o grupos metálicos coordinados con polímeros orgánicos para formar una estructura porosa. Gracias a que es posible adaptar sus características químicas, cristalinidad y porosidad, es importante desarrollar aún más su potencial en aplicaciones o dispositivos sólidos.

Hasta el momento, se ha trabajado intensamente en el diseño de nuevos métodos de síntesis de películas delgadas de MOF para, seguidamente, desarrollarlas sobre las superficies e integrarlas como nuevas unidades funcionales. No obstante, su producción aún entraña complicaciones. En el proyecto MOLSURMOF (Molecular loading and surface anchoring of metal-organic frameworks: A training and career development action), un grupo de científicos fijó MOF sobre sustratos sólidos adecuados y los cargaron con moléculas orgánicas electroactivas mediante epitaxia de fase líquida.

Con el estudio experimental los científicos estudiaron los factores que afectan al mecanismo de transporte de cargas en películas delgadas de MOF antes y después de agregar las moléculas a sus poros.

Esto supone un importante avance hacia la extensión del uso de estos materiales en circuitos electrónicos. Los MOF desorbidos en sustratos sólidos adecuados pueden utilizarse como electrodos sólidos robustos y así integrarse en celdas electroquímicas o intersecciones de túneles de mercurio.

Se trata de un estudio verdaderamente singular, pues los resultados permiten comprender mejor las propiedades de transporte eléctrico de los MOF y lograr importantes avances en electrónica.

publicado: 2016-01-19
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