Desarrollo de técnicas pasivas de refrigeración para la próxima generación de aeronaves

La gestión térmica y la fiabilidad de los sistemas eléctricos en entornos exigentes son fundamentales para facilitar el crecimiento del mercado de las MEA. La utilización de una técnica denominada difusor térmico (heat spreader) para refrigerar dispositivos electrónicos más eficazmente está ganando terreno entre las soluciones de transferencia térmica, aunque aún no se ha demostrado su viabilidad en aplicaciones aviónicas. Antes de integrar el difusor térmico en aeronaves, es necesario realizar actividades de modelado y ensayos experimentales.

El proyecto «Passive cooling solution validation for aircraft application» (HTCS), financiado con fondos europeos, desarrolla un sistema bifásico de transferencia térmica que es pasivo y permite disipar una mayor carga térmica. Este trabajo permitirá obtener un sistema pasivo y bifásico de refrigeración con elevado coeficiente de intercambio térmico que posea una madurez tecnológica de nivel seis. Se espera que la temperatura máxima del sistema no supere los doscientos grados centígrados.

Los científicos ya han establecido las especificaciones del sistema de refrigeración. Un análisis de riesgo y equilibrio facilitó la selección de un difusor térmico con carcasa de níquel, un absorbedor de níquel y la elección de agua como fluido de operación. Actualmente se trabaja para establecer el plano de control de la interfaz, la descripción y la justificación del diseño del sistema de refrigeración, así como las actividades de montaje experimental.

Los adelantos del proyecto deberían permitir al sector aeronáutico cambiar a sistemas totalmente eléctricos y lo suficientemente fiables, incluso en entornos muy restringidos. El sistema HTCS propuesto superará a otras tecnologías de refrigeración en términos de gestión térmica, tamaño y densidad de potencia, además de garantizar una prolongación de la vida útil de los equipos que permitirá reducir las limitaciones asociadas al mantenimiento.